2017年10月23日，在昆山经济技术开发区隆重召开的“2017中国集成电路产业促进大会”上，杭州国芯科技股份有限公司的“高集成度DVB-S2高清SoC芯片---GX6605S”获得“中国芯”评选“最佳市场表现产品”奖。

（图1：GX6605S开发方案板）

GX6605S是一款内嵌国产CPU的高集成度DVB-S2 HD SoC芯片，这款产品以国家“核高基”重大专项的创新成果为基础，实现对卫星数字电视芯片技术的安全、自主、可控。芯片在满足DVB-S2高清卫星机顶盒市场需求的基础上为整机生产厂家提供低成本、更高集成度的芯片和更简单的解决方案。

（图2：中国芯颁奖现场）

2017中国集成电路产业促进大会简介：

自2006年以来，CSIP在工业和信息化部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程，并成功举办了十一届中国集成电路产业促进大会。由工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办，昆山经济技术开发区管理委员会协办的“2017中国集成电路产业促进大会”于2017年10月23日在昆山经济技术开发区隆重召开。本次“中国芯·新动能”的主题，聚焦培育产业发展新动能，围绕如何抢占芯片研发新高地、激发企业创新新活力、树立“中国芯”企业新形象展开了热烈的交流。活动中还揭晓了第十二届中国芯评选结果。

 

杭州国芯科技股份有限公司简介：

公司成立于2001年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域，率先推出面向物联网的人工智能芯片，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。为改变国外芯片主导数字电视机顶盒市场的不利局面作出了重大贡献，曾荣获国家科技进步二等奖和浙江省科学技术一等奖等重大奖项。