「创新协同 世界同“芯”」2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会，于2019年5月17-19日，在南京国际博览会议中心召开。会上公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办，旨在宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化。
本次活动共评选出44个项目，其中“集成电路产品和技术”总计12项，国芯出品的「物联网AI芯片GX8010」榜上有名！
（图：荣誉证书）
获奖项目介绍
GX8010是国芯于2017年10月发布的业界首款量产的面向家庭智能服务机器人和物联网智能终端设备的人工智能专用芯片。
（图：GX8010产品方案亮相2019年全球智博会）
该芯片具有独特的多核AI架构，内部采用了国芯自主研发的神经网络处理器（NPU）、语音DSP，并内嵌高性能中央处理器CPU。
芯片具有语音感知和识别能力，视觉图像检测识别能力，既可以实现云端联网，也可在本地离线进行深度神经网络计算。
芯片采用多级唤醒和动态功率调整计算，实现低功耗运行和超长时间待机，可广泛应用于各种物联网设备中，为传统电子设备提供一颗智慧的大脑，实现智能检测、智能识别和智能人机交互。
该芯片及方案目前已经获得众多AI一线公司和互联网巨头的认可和深入合作，并在智能音箱、智能家电、智能车载、儿童机器人等多个场景实现了量产落地。
